研扬推出UP 710S 重塑其旗舰UP Board(2024-12-2)
研扬推出UP 710S 重塑其旗舰UP Board(2024-12-2)

(由研扬科技(苏州)有限公司供稿)

Wi-Fi支持、串行通信以及更纤薄的设计使 UP 710S 成为一款现代化的工业主板,同时也延续了其传统的特性功能。

起始于近十年前推出的信用卡大小的UP开发板的研扬科技UP品牌,如今迎来了其最新成员UP 710S。这款现代化的纤薄型单板计算机尺寸为85毫米x 56毫米,不仅继承了其经典前身的DNA,还融入了新功能和性能提升,彰显了多年技术进步的成果。

虽然UP 710S保持了原始UP Board的信用卡尺寸外形,但研扬已将其高度减少了10毫米,现在的高度仅为25.13毫米,使其原本紧凑的板子更适合在空间受限的环境中部署。尽管这种设计变化通常需要以减少I/O选项的形式进行权衡,以前通过40HAT获得的GPIOI2CSPICOM等关键功能,如今UP 710S通过专用wafer连接器保留了这些功能。

UP 710S还引入了一些新功能,这些功能在同类更新产品中通常是缺失的,例如对Wi-Fi的支持。UP 710S配备了M.2 2230 E-Key插槽,消除了对额外载板的需求,这一设计选择是基于UP社区开发者的反馈做出的。

除了支持Wi-FiUP 710S还包含另一个“第一”,它是该公司首款支持RS-232/422/485连接器的信用卡大小的主板,该连接器为工业项目提供了灵活的串行通信。其I/O接口还包括三个USB Type-A端口(USB 3.2 Gen 2信号)、一个千兆以太网端口和一个HDMI输出端口。

该主板支持一系列Intel®处理器N系列SoC,包括越来越受欢迎的Intel®处理器N97Intel®处理器N200,以及8GB的板载LPDDR5系统内存和128GBeMMC存储。

在操作系统方面,UP 710S提供了极大的灵活性,支持Windows 1011Ubuntu 22.04 (LTS)以及 Yocto 5.1

UP产品高级经理Irene Lin表示:“推出UP 710S的初衷是为了向客户展示我们非常重视他们的反馈,并努力根据他们的项目需求设计产品,这一点从我们增加了Wi-Fi支持和专用串行连接器就可以看出。自首款UP Board发布以来,情况已经发生了很大的变化,但考虑到它多年来产生的巨大影响,我们有责任铭记首款UP Board的初衷,即激励开发人员社区中的创造力和合作精神。”

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